来源 | 彭博


据知情人士,中国人工智能芯片创业公司北京地平线机器人技术研发有限公司正在考虑在美国进行IPO,募资规模可能高达10亿美元。

知情人士说,地平线正与顾问机构一起筹备上市事宜。他们说,最快可能在今年年底上市。事项还在考虑之中,诸如上市场所和时间等计划细节都是初步的。

地平线的一位代表不予评论。

地平线,作为边缘人工智能芯片的全球领导者,自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案,可面向智能驾驶以及更广泛的通用 AI 应用领域提供全面开放的赋能服务。目前,地平线是国内唯一实现车规级人工智能芯片前装量产的企业,其合作伙伴包括上汽、长安、长城、红旗、奥迪、广汽、比亚迪、大陆集团、佛吉亚、博世等。


地平线,历经数轮融资,其投资者包括五源资本(原晨兴资本)、高瓴资本、红杉资本、金沙江创投、线性资本、创新工场、真格基金、双湖投资、青云创投、祥峰投资、英特尔投资、嘉实基金、宁德时代、Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金(CPE)、中信建投、混沌资本、麦顿投资、SK、今日资本、国泰君安、Neumann Advisors、KTB、Aspex思柏投资、CloudAlpha Tech Fund、和暄资本、Yuri Milner、云晖资本、海松资本、泛海投资等。

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