优博控股聆讯后招股书链接：
https://www1.hkexnews.hk/app/gem/2024/106319/documents/gem24052201283_c.pdf
优博控股，成立于2005年，作为一家从事工程塑料铸件精密制造的后段半导体传输介质制造商，专注于托盘及托盘相关产品、载带等后段半导体传输介质的设计、开发、制造及销售，亦提供MEMS及传感器封装解决方案。
根据弗若斯特沙利文报告，于2021年、2022年及2023年度，优博控股的托盘及托盘相关产品在后段半导体传输介质行业的市场份额分别为31.3%、31.8%及31.7%。于2023年按收入计，在后段半导体传输介质行业的所有托盘及托盘相关产品制造商中，优博控股排名全球第三，市场份额约为8.4%。
优博控股的后段半导体传输介质产品（即托盘及载带）主要用于半导体器件的保护，专为容纳、安全处理、运输及存储不同半导体器件而设计，包括功率分立半导体器件、光电器件、IC及传感器，具有ESD保护及高耐热性。公司的MEMS及传感器封装解决方案提供一个外壳，旨在促进向电子设备的电路板传递信号的电触点，并保护MEMS及传感器免受潜在的外部组件损坏及老化的腐蚀影响。
优博控股已开发超过1,500种不同尺寸的多元化产品组合，具有不同的热、机械及物理性能指针，满足客户的规格及所需的质量标准。
优博控股在广东东莞设有两个生产厂房(沙田厂房、厚街厂房)，拥有四个生产设施，其中两个负责制造托盘及托盘相关产品，其余各负责生产载带及MEMS及传感器封装解决方案。
董事高管
优博控股董事会由8名董事组成，包括：
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4名执行董事：汤远涛先生(董事会主席、首席执行官)、陈启亮先生(财务总监)、石锦斌先生、谭明华先生；
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1名非执行董事：黄梓麟先生；
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3名独立非执行董事：陈爱发先生、马淑莲女士、王乐民先生。
除执行董事外，高管包括制造营运总监许宇澄先生，制造及工程(载带及滚动条)总监罗琮皓先生，高级经理(产品及技术开发)关健培先生，研发及材料工程总监王惠民博士
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