https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2022/1115/2022111501061_c.pdf
11月15日晚间，比亚迪股份(01211.HK，002594.SZ)公告称，终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司(下称“比亚迪半导体”)至深圳创业板上市并撤回相关上市申请文件。公告指，待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
公告称，在公司推进比亚迪半导体分拆上市期间，中国新能源汽车行业需求呈爆发式增长，这使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。
比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。
为加快晶圆产能建设，比亚迪综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分谨慎的研究，决定终止推进本次分拆上市，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。公司将加快相关投资扩产，待相关投资扩产完成后且条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
公告指，终止分拆不会对其现有生产经营活动和财务状况造成重大不利影响，也不会对公司未来发展战略造成重大不利影响。同时，比亚迪承诺在终止所属子公司比亚迪半导体至创业板上市事项公告后的一个月内，不再筹划重大资产重组事项。
比亚迪半导体的上市之路，颇为曲折，其间经历四次中止，这第四次中止即将变成终止。根据深交所创业板网站显示，其IPO于2021年6月29日获受理，2022年1月27日过会，2022年4月29日提交注册，目前进程为中止。
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